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市工信局關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)省工信廳《關(guān)于印發(fā)2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案的通知》的通知 常工信科技〔2019〕62號(hào) |
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各轄市、區(qū)工信局(經(jīng)發(fā)局),各相關(guān)處室:
現(xiàn)將省工信廳《關(guān)于印發(fā)2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案的通知》(蘇工信科技〔2019〕237號(hào))轉(zhuǎn)發(fā)給你們,請(qǐng)按照通知要求,認(rèn)真組織好此次揭榜任務(wù)的申報(bào)工作。 本次揭榜申報(bào)工作由市工信局科技與質(zhì)量處統(tǒng)一扎口,各相關(guān)業(yè)務(wù)處室具體負(fù)責(zé)。請(qǐng)各轄市、區(qū)工信局(經(jīng)發(fā)局)5月15日前將申報(bào)材料(紙質(zhì)一式4份,光盤1份)、揭榜申請(qǐng)單位信息匯總表(紙質(zhì)蓋章一式2份)報(bào)送對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)處室,具體業(yè)務(wù)處室請(qǐng)參照《揭榜方案》附件1。各業(yè)務(wù)處室推薦,分管領(lǐng)導(dǎo)簽字后報(bào)科技與質(zhì)量處。 各轄市、區(qū)工信局(經(jīng)發(fā)局)及各相關(guān)業(yè)務(wù)處室,密切跟蹤揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展,適時(shí)開(kāi)展揭榜任務(wù)的階段性評(píng)估,協(xié)調(diào)推進(jìn)揭榜任務(wù)攻關(guān)組織實(shí)施工作。 聯(lián)系人:李靜 袁東 85681267。 附件:省工信廳《關(guān)于印發(fā)2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案的通知》(蘇工信科技〔2019〕237號(hào)) 2019年4月23日 (此件公開(kāi)發(fā)布)
關(guān)于印發(fā)2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案的通知 蘇工信科技﹝2019﹞237號(hào) 各設(shè)區(qū)市工信局,昆山市、泰興市、沭陽(yáng)縣工信局: 現(xiàn)將《2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案》(簡(jiǎn)稱《揭榜方案》)印發(fā)給你們,請(qǐng)各地大力組織發(fā)動(dòng)相關(guān)企業(yè)積極參加揭榜工作。同時(shí),指導(dǎo)有意申請(qǐng)揭榜的企業(yè)按要求編制申報(bào)材料(紙質(zhì)一式3份,光盤1份),經(jīng)設(shè)區(qū)市及昆山、泰興、沭陽(yáng)工信局簽署推薦意見(jiàn)并審核蓋章后,于5月20日18:00前報(bào)送省工信廳,逾期不予受理。 工作中如有疑問(wèn),請(qǐng)與省工信廳科技與質(zhì)量處或相關(guān)攻關(guān)任務(wù)的聯(lián)系人溝通。具體聯(lián)系方式見(jiàn)《揭榜方案》附件1。 材料受理:省工信廳科技與質(zhì)量處張暉。 通信地址:南京市北京西路16號(hào)蘇興大廈1615。 郵編:210008;聯(lián)系電話:025-69652715/69652739。 附件:2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案 2019年4月23日 2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案 為貫徹落實(shí)《省政府關(guān)于加快培育先進(jìn)制造業(yè)集群的指導(dǎo)意見(jiàn)》(蘇政發(fā)〔2018〕86號(hào))和《省政府關(guān)于加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)若干政策措施的意見(jiàn)》(蘇政發(fā)〔2017〕25號(hào))要求,加快建設(shè)自主可控的先進(jìn)制造業(yè)體系,提升關(guān)鍵技術(shù)控制力,制定本方案。 一、工作目標(biāo) 聚焦省重點(diǎn)培養(yǎng)的新型電力(新能源)裝備、工程機(jī)械、物聯(lián)網(wǎng)、高端紡織、前沿新材料、生物醫(yī)藥和新型醫(yī)療器械、集成電路、海工裝備和高技術(shù)船舶、高端裝備、節(jié)能環(huán)保、核心信息技術(shù)、汽車及零部件、新型顯示等13個(gè)先進(jìn)制造業(yè)集群,遴選一批必須掌握的關(guān)鍵核心技術(shù),組織具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力的企業(yè)單位揭榜攻關(guān),逐步推動(dòng)制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大關(guān)鍵核心技術(shù)突破,不斷提高制造業(yè)的自主可控水平。 二、步驟安排 (一)集中發(fā)榜。省工業(yè)和信息化廳系統(tǒng)梳理先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,根據(jù)輕重緩急系統(tǒng)地安排揭榜工作計(jì)劃,結(jié)合當(dāng)年重點(diǎn)工作部署,集中發(fā)布年度揭榜任務(wù),明確任務(wù)完成時(shí)限及具體指標(biāo)要求。 (二)申請(qǐng)揭榜。從事集群所屬產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的單個(gè)企業(yè),或者由企業(yè)牽頭多個(gè)單位組成的聯(lián)合體可成為揭榜申請(qǐng)主體。揭榜申請(qǐng)企業(yè)應(yīng)具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力,對(duì)申請(qǐng)揭榜的產(chǎn)品或技術(shù)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán),技術(shù)先進(jìn)且應(yīng)用前景良好。申請(qǐng)企業(yè)需承諾揭榜后能夠在指定期限內(nèi)完成揭榜任務(wù)。 (三)單位推薦。各設(shè)區(qū)市、昆山市、泰興市、沭陽(yáng)縣的工業(yè)和信息化主管部門(以下統(tǒng)稱各地工信部門)為推薦單位,組織符合條件的企業(yè)填寫(xiě)申請(qǐng)材料,并在審核后集中向省工業(yè)和信息化廳報(bào)送《匯總表》和《申報(bào)材料》(格式附后)。 (四)揭榜企業(yè)遴選。省工業(yè)和信息化廳組織行業(yè)專家和評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)采用集中評(píng)審或現(xiàn)場(chǎng)評(píng)估等形式,綜合考慮各申請(qǐng)企業(yè)的基礎(chǔ)條件、創(chuàng)新能力、發(fā)展?jié)摿?、產(chǎn)品指標(biāo)等因素,擇優(yōu)確定并公布揭榜企業(yè)名單。每個(gè)揭榜任務(wù)原則上確定1家揭榜企業(yè)和若干入圍企業(yè)(入圍企業(yè)不超過(guò)2家)。省財(cái)政對(duì)揭榜企業(yè)的攻關(guān)投入給予一定比例的事前補(bǔ)助;對(duì)按期完成揭榜任務(wù)的入圍企業(yè),按攻關(guān)投入給予一定比例的事后獎(jiǎng)補(bǔ)。 (五)揭榜任務(wù)實(shí)施。揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)按《申報(bào)材料》中的進(jìn)度計(jì)劃開(kāi)展攻關(guān)工作,組織實(shí)施揭榜任務(wù)。期間,省工業(yè)和信息化廳持續(xù)跟蹤進(jìn)展,適時(shí)組織行業(yè)專家對(duì)揭榜任務(wù)完成情況進(jìn)行階段性評(píng)估。 (六)發(fā)布揭榜成果。揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)完成攻關(guān)任務(wù)后,由省工業(yè)和信息化廳組織行業(yè)專家或委托具備相關(guān)資質(zhì)和檢測(cè)條件的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)開(kāi)展評(píng)價(jià)工作。評(píng)價(jià)工作基于揭榜任務(wù)和預(yù)期目標(biāo),依據(jù)攻關(guān)實(shí)際成果進(jìn)行評(píng)估,適時(shí)公布評(píng)估結(jié)果。經(jīng)評(píng)估確定完成攻關(guān)任務(wù)的,公開(kāi)發(fā)布攻關(guān)成功企業(yè)名單,并大力支持攻關(guān)成果推廣應(yīng)用。 三、工作要求 各地工業(yè)和信息化主管部門要加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo),充分調(diào)動(dòng)企業(yè)、科研院所、相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及行業(yè)協(xié)會(huì)的積極性;密切跟蹤揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展,適時(shí)開(kāi)展揭榜任務(wù)的階段性評(píng)估,有效協(xié)調(diào)推進(jìn)揭榜任務(wù)攻關(guān)組織實(shí)施工作。鼓勵(lì)各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,為揭榜企業(yè)和入圍企業(yè)完成攻關(guān)任務(wù)創(chuàng)造良好環(huán)境。 附件:1. 2019年第一批揭榜任務(wù)和預(yù)期目標(biāo) 2. 揭榜單位申報(bào)材料 3. 揭榜申請(qǐng)單位信息匯總表 附件1: 2019年第一批揭榜任務(wù)和預(yù)期目標(biāo)(27項(xiàng)任務(wù)) 一、集成電路(聯(lián)系人:電子信息產(chǎn)業(yè)處王小飛025-69652636) (一)億門級(jí)FPGA芯片 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破億門級(jí)FPGA芯片自主研制瓶頸,掌握億門級(jí)FPGA芯片的硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝、可靠性、FPGA開(kāi)發(fā)工具研發(fā)等關(guān)鍵技術(shù),建立完備的FPGA產(chǎn)品研發(fā)、制造、測(cè)試體系。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1. 工作電壓:內(nèi)核:0.8V,IO:1.2-1.8V; 2. 邏輯單元:1000K; 3. DSP(25×18Slice)Slice:工作頻率:600MHz; 4. 集成數(shù)量:800個(gè); 5. 片上存儲(chǔ)容量:60Mb; 6. Pcle:Gen3,4Lanes; 7. 存儲(chǔ)器接口:DDR4; 8. 數(shù)據(jù)帶寬不低于2400bps×64=153.6Gbps; 9. Serdes接口32路單通道16.3Gbps,6路單通道30.5Gbps; 10. LVDS速率:1.25Gbps。 (二)GaN毫米波集成電路芯片 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,提高GaN毫米波芯片的產(chǎn)業(yè)化供給能力,提高通信用產(chǎn)品的線性度、效率。 預(yù)期目標(biāo):到2021年達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1. GaN毫米波功率MMIC:頻帶24.25-27.6GHz,飽和功率33dBm,飽和效率30%,8dBbackoff7%效率,增益18dB; 2. GaN毫米波DohertyMMIC:頻帶24.25-27.6GHz,飽和功率33dBm,飽和效率25%,8dBbackoff15%效率,增益15dB; 3. GaN毫米波收發(fā)前端芯片:頻段24-30GHz,內(nèi)部集成接收LNA,發(fā)射PA及收發(fā)開(kāi)關(guān);接收:增益17dB,接收飽和輸出功率17dBm;發(fā)射:增益27dB,飽和輸出功率31dBm,Pout23dBm時(shí)IM3優(yōu)于35dBc。 (三)5G通信FBAR射頻濾波芯片 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破FBAR濾波芯片的國(guó)產(chǎn)化瓶頸,攻克器件設(shè)計(jì)、工藝、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù),形成FBAR知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1.5G通信wifi芯片,寬帶81MHz,插損2.2dB,抑制度45dB; 2.5G通信n41芯片,寬帶196MHz,插損3dB,抑制度40dB; 3.5G新頻段3.5GHz芯片,帶寬200GHz,插損3dB,抑制度45dB。 (四)VPS成像芯片 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,解決現(xiàn)有主流圖像傳感器技術(shù)CIS像素尺寸無(wú)法持續(xù)縮小的技術(shù)瓶頸,使像元尺寸縮小到百納米以下。 預(yù)期目標(biāo):到2021年達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo):像素尺寸0.5微米,像素規(guī)模1億。 (五)大規(guī)模集成電路用12英寸單晶制造的電子級(jí)多晶硅材料 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)電子級(jí)高純多晶硅連續(xù)、穩(wěn)定、大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),在電阻率、雜質(zhì)濃度等量化指標(biāo)和穩(wěn)定性、產(chǎn)品晶型結(jié)構(gòu)等指標(biāo)上取得突破,達(dá)到世界一流水平,產(chǎn)品質(zhì)量滿足40nm及以下極大規(guī)模集成電路用12英寸單晶制造需求。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1. 純度:≥11N; 2. 施主雜質(zhì)濃度:≤90ppta; 3. 雜質(zhì)濃度:≤10ppta; 4. 濃度:≤80ppta; 5. 氧濃度:≤80ppta; 6. 基體金屬雜質(zhì)濃度:總金屬雜質(zhì)含≤0.1ppbw; 7. 表面金屬雜質(zhì)濃度:總雜質(zhì)含≤0.1ppbw。 (六)32位通用MCU芯片 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研制32位通用MCU芯片,研發(fā)自主核心處理器及其軟件系統(tǒng),建立獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán),滿足32-位核心處理器中高端市場(chǎng)需求。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1. 全自主核心微處理器IP,RISC-V嵌入式CPU主頻800Mhz@65nm,1.2DMIPS,2.5CoreMark/Mhz。 2. 圍繞MCU的片上存儲(chǔ)系統(tǒng)、總線架構(gòu)、模擬前端IP系列、通訊IP模塊、控制專用IP模塊、軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境、應(yīng)用庫(kù)函數(shù)等、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。 (七)超薄芯片(ultra-thin fBGA)封裝技術(shù) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破國(guó)內(nèi)外超薄芯片(ultra-thin fBGA)專利和先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸,掌握超薄芯片(ultra-thin fBGA)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、材料研發(fā)、封裝、測(cè)試、可靠性等關(guān)鍵技術(shù),建立起比較完備的超薄芯片(ultra-thin fBGA)產(chǎn)品研發(fā)、制造、測(cè)試以及可靠性體系。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下技術(shù)目標(biāo): 1. Mold cap:0.20mm; 2. Die thickness:0.05mm; 3. Wire loop:0.05mm; 4. Substrate thickness:0.1mm以下; 5. Package thickness:0.4mm以下; 6. Reliability:MSL1; 7. EMI shielding。 (八)絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,開(kāi)發(fā)系列化IGBT器件及組件產(chǎn)品;推廣IGBT在鐵路機(jī)車與城市軌道交通中的應(yīng)用,從應(yīng)用端快速獲取反饋信息進(jìn)行產(chǎn)品改良;推動(dòng)IGBT器件及功率組件在風(fēng)電、太陽(yáng)能、工業(yè)傳動(dòng)、通用高壓變頻器、新能源汽車和電力市場(chǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1.1200V/200A芯片: (1) 飽和壓降Vce(sat)<2.2V(Tj=125℃); (2) 開(kāi)通能耗Eon<30mJ(Tj=125℃); (3) 關(guān)斷能耗Eoff<30mJ(Tj=125℃)。 2.1700V/200A芯片: (1) 飽和壓降Vce(sat)<2.5V(Tj=125℃); (2) 開(kāi)通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃); (3) 關(guān)斷能耗Eoff<60mJ(Tj=125℃)。 3.3300V/62.5A芯片: (1) 飽和壓降Vce(sat)<4V(Tj=125℃); (2) 開(kāi)通能耗Eon<70mJ(Tj=125℃); (3) 關(guān)斷能耗Eoff<75mJ(Tj=125℃)。 到2022年,達(dá)到以下目標(biāo):全面掌握1200V、1700V、3300V、4500V IGBT芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊封裝技術(shù)。 二、物聯(lián)網(wǎng)(聯(lián)系人:電子信息產(chǎn)業(yè)處 韓小平025-69652634) (一)MEMS傳感器(加速度) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破核心關(guān)鍵配套器件和材料技術(shù),在分辨率、精度、可靠性等方面實(shí)現(xiàn)較大提升,實(shí)現(xiàn)使該領(lǐng)域的中端產(chǎn)品替代進(jìn)口。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 量程:±30g; 2. 靈敏度:≤60mv/g; 3. 頻率響應(yīng):0~2300Hz; 4. 非線性≤0.5%; 5. 抗沖擊:10000g。 (二)數(shù)字式位移傳感器 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,對(duì)直線位移和角度位移控制(如數(shù)控系統(tǒng)光柵尺、電機(jī)伺服系統(tǒng)光柵編碼器)的2類位移傳感器進(jìn)行攻關(guān),解決產(chǎn)品核心關(guān)鍵配套器件和材料技術(shù),滿足伺服驅(qū)動(dòng)的要求,在分辨率、精度、可靠性等方面實(shí)現(xiàn)較大提升,實(shí)現(xiàn)使該領(lǐng)域的中端產(chǎn)品替代進(jìn)口。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 旋轉(zhuǎn)式 (1) 單圈24位分辨率; (2) 絕對(duì)定位精度5"; (3) 重復(fù)定位精度3"。 2. 直線式 (1) 分辨率1um; (2) 重復(fù)定位精度3um。 三、新型顯示(聯(lián)系人:電子信息產(chǎn)業(yè)處 于勇025-69652635) (一)Micro-LED用紫外正性光刻膠 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,開(kāi)發(fā)高分辨率的光刻膠,滿足Micro-LED制造需求。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 膜厚1um,殘膜率大于99%; 2. 旋涂片內(nèi)均勻性小于50埃,分辨率0.3um; 3. 感光速度小于400ms,工藝窗口大于20%,DOF窗口≥1.0,形貌角度可控。 四、核心信息技術(shù) (一)動(dòng)態(tài)人像識(shí)別系統(tǒng)(聯(lián)系人:科技處李凱025-69652739) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,開(kāi)發(fā)動(dòng)態(tài)人像識(shí)別系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、人臉檢測(cè)、圖像比對(duì)等功能,能夠?yàn)榻鼒?chǎng)通信的人證比對(duì)、身份甄別等應(yīng)用場(chǎng)景提供技術(shù)支撐。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 人臉檢測(cè):安防監(jiān)控行進(jìn)場(chǎng)景下的動(dòng)態(tài)人臉有效檢出率≥97%,最大人臉檢測(cè)角度≥80°;誤報(bào)率水平由企業(yè)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景需求確定。 2. 活體檢測(cè)方式:可以實(shí)現(xiàn)非配合下的單目RGB活檢、單目IR活檢、雙目活檢和3D結(jié)構(gòu)光活檢。 3. 人臉識(shí)別:安防監(jiān)控行進(jìn)場(chǎng)景下的動(dòng)態(tài)人臉正確識(shí)別率(1:N)≥90%;人像左右識(shí)別角度≥40°、人像上下識(shí)別角度≥20°;最小人臉像素≤40×40像素點(diǎn);誤報(bào)率水平由企業(yè)根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景需求確定。 4. 識(shí)別場(chǎng)景類型包括:1:1,1:N,n:N(1:1指人臉核驗(yàn),1:N指人臉查找,n:N指多人臉匹配查找);支持不同地域人臉特征識(shí)別。 5. 系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間≤1秒。 6. 安防監(jiān)控行進(jìn)場(chǎng)景下1:N人臉識(shí)別支持的注冊(cè)集規(guī)?!輧|級(jí)。 (二)系統(tǒng)仿真與機(jī)電液控專業(yè)仿真軟件(聯(lián)系人:軟件處胡錦恒025-69652630) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研發(fā)可應(yīng)用于航天、航天車輛、船舶、能源等裝備制造領(lǐng)域的系統(tǒng)仿真與機(jī)械、控制、電氣、液壓專業(yè)設(shè)計(jì)仿真的自主可控軟件,實(shí)現(xiàn)專業(yè)化的系統(tǒng)級(jí)仿真和機(jī)電液控仿真軟件。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 系統(tǒng)仿真:提供多領(lǐng)域統(tǒng)一的可視化建模、編譯分析、仿真求解及后處理功能,完全支持Modelica3.4標(biāo)準(zhǔn);提供高效的符號(hào)分析處理能力,支持200萬(wàn)個(gè)方程規(guī)模的系統(tǒng)求解;提供仿真C代碼生成功能,支持離線與實(shí)時(shí)代碼生成;提供8種以上建模和仿真工具箱,提供10種以上的求解算法;完全支持FMI1.0和2.0,支持基于FMI的模型交換、模型導(dǎo)入導(dǎo)出,提供2個(gè)以上領(lǐng)域FMI規(guī)范接口;在4個(gè)以上行業(yè)開(kāi)展示范應(yīng)用,提供10000個(gè)模型組件。 2. 機(jī)械動(dòng)力學(xué)仿真:支持多體系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)學(xué)和動(dòng)力學(xué)三維可視化建模、仿真與后處理;提供部件、運(yùn)動(dòng)副、力等完整組件庫(kù);提供5種以上求解算法支持;支持剛?cè)狁詈戏抡?;支?種以上三維CAD軟件幾何文件導(dǎo)入;提供車輛、航空等至少2個(gè)以上行業(yè)的機(jī)械專業(yè)建模與仿真模塊;支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成。 3. 控制仿真:支持專業(yè)化的控制系統(tǒng)可視化建模與仿真;提供控制系統(tǒng)分析類工具箱(支持時(shí)域分析與頻域分析);提供控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)類工具箱(支持根軌跡法、頻域法);提供控制系統(tǒng)優(yōu)化類工具箱(支持參數(shù)標(biāo)定、目標(biāo)優(yōu)化、PID整定);提供控制系統(tǒng)專業(yè)模型庫(kù)(常用控制律、濾波器、控制算法等);提供8種以上求解算法;支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成。 4. 液壓仿真:支持液壓系統(tǒng)可視化建模、仿真功能及后處理功能;提供100個(gè)以上液壓元件、液壓組件及典型回路模型庫(kù);提供5種以上分析和優(yōu)化工具,支持8種以上求解算法;提供液壓專業(yè)完整前后處理界面;提供模型管理功能;支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成;實(shí)現(xiàn)3個(gè)以上行業(yè)的典型應(yīng)用。 5. 電氣仿真:支持電氣系統(tǒng)可視化設(shè)計(jì)與靜態(tài)大圖生成;提供100個(gè)以上組件的電氣系統(tǒng)模型庫(kù);支持電氣系統(tǒng)可視化建模仿真;提供電氣專業(yè)完整前后處理界面;支持電氣系統(tǒng)數(shù)字化信息統(tǒng)計(jì);支持航天IDS接口規(guī)范,基于IDS提供電氣系統(tǒng)自動(dòng)導(dǎo)入、設(shè)備自動(dòng)布局、自動(dòng)布線功能;提供2種以上商用電氣軟件電路圖導(dǎo)入功能,支持Modelica和FMI規(guī)范和多領(lǐng)域模型集成功能。 五、高端裝備(聯(lián)系人:裝備工業(yè)處 劉旭東025-69652732) (一)大型可編程邏輯控制器PLC 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,在精度、響應(yīng)水平、環(huán)境耐受及可靠性等方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)大型可編程邏輯控制器PLC在常規(guī)用途下替代進(jìn)口。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 支持的I/O設(shè)備點(diǎn)數(shù)≥1024; 2. 程序內(nèi)存≥200K步; 3. 多任務(wù)特性(任務(wù)數(shù)量)≥128; 4. 快速輸入輸出控制時(shí)間≤5us; 5. 支持100M以太網(wǎng)通訊; 6. 程序內(nèi)存≥16M; 7. 絕緣耐壓:DC500V,2MΩ以上; 8. 抗噪聲能力:1000V(峰-峰值)、脈寬1us、1min。 (二)智能磨床數(shù)控系統(tǒng) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研發(fā)高性能磨床數(shù)控系統(tǒng),提高高端數(shù)控軋輥磨床產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 最大通道數(shù):≥4組,最大聯(lián)動(dòng)軸數(shù):7軸; 2. 最大插補(bǔ)軸數(shù):≥5軸,插補(bǔ)周期:≤0.0625ms,插補(bǔ)方式:直線、圓弧、螺旋線,CVC,樣條曲線等; 3. 最小分辨率:10-6mm/deg; 4. 小線段最大前瞻段數(shù):2048;程序段處理速度:≥7200段/秒; 5. 實(shí)現(xiàn)砂輪半徑和厚度補(bǔ)償、主軸恒功率磨削控制。 (三)超高精密半導(dǎo)體自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平。超高精密半導(dǎo)體自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),提高半導(dǎo)體芯片檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)水泊水平。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 第一階段完成350nm技術(shù)節(jié)點(diǎn); 2. 第二階段完成到250nm技術(shù)節(jié)點(diǎn); 3. 第三階段達(dá)到180nm技術(shù)節(jié)點(diǎn); 4. 第四階段達(dá)到130nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。 (四)高精密航空航天動(dòng)密封件網(wǎng)紋加工技術(shù) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,通過(guò)解決高精密航空發(fā)動(dòng)機(jī)作動(dòng)筒、液壓泵、活門偶件等動(dòng)密封件超精密網(wǎng)紋表面微觀形狀加工等工藝問(wèn)題,改善工件的表面應(yīng)力結(jié)構(gòu),增強(qiáng)其抗疲勞性及載荷承載能力,延長(zhǎng)航空發(fā)動(dòng)機(jī)的工作壽命及有效改善其使用性能。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 網(wǎng)紋角度,在中心線方向的夾角為110°~140°; 2. 表面粗糙度Ra≤50.1μm; 3. 輪廓偏斜度Rsk(k=-0.5~-1.5) 4. 在4mm長(zhǎng)度內(nèi),網(wǎng)紋的溝槽深度不大于或等于4μm的溝槽數(shù)至少有5個(gè); 5. 輪廓支撐長(zhǎng)度率(tp)滿足要求:去除的峰值高度Rpk:≤0.35μm;核心粗糙度深度Rk:0.2μm~1.6μm;去除的谷值深度Rvk:0.5μm~3μm; 6. 在兩個(gè)方向的網(wǎng)紋均勻、無(wú)尖角、毛刺和金屬折疊。 (五)高性能纖維智能化高速多層織造裝備 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研發(fā)高性能纖維智能化織造領(lǐng)域的核心技術(shù),縮短與國(guó)外先進(jìn)水平的技術(shù)差距,產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 單機(jī)直針?shù)伨暋?0層/min,機(jī)器轉(zhuǎn)速≥1800r/min; 2. 智能檢測(cè)系統(tǒng)狀態(tài)感知節(jié)點(diǎn)≥8,檢測(cè)出錯(cuò)率<0.5%; 3. 光電緯紗狀態(tài)感知系統(tǒng)緯紗在線檢測(cè)能力≥288組,卷裝直徑1000mm; 4. 掌握復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下設(shè)備組網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備集中管理。 (六)三維五軸數(shù)控激光切割機(jī) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,開(kāi)發(fā)可應(yīng)用于用于車身構(gòu)件、內(nèi)高壓成形件和高強(qiáng)度鋼成形件加工等領(lǐng)域的三維五軸數(shù)控激光切割機(jī)。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 加工范圍(長(zhǎng)×寬×高):3000mm×1500mm×650mm; 2. X/Y/Z最大速度:≥100m/min; 3. X/Y/Z最大加速度:≥1g; 4. X/Y/Z定位精度:±0.05mm; 5. X/Y/Z重復(fù)定位精度:0.03mm; 6. A/B軸最大速度:≥90r/min; 7. A/B軸最大加速度:≥60rad/s2; 8. A/B軸定位精度:±0.015°; 9. A/B重復(fù)定位精度:0.005°。 (七)全碳化硅軸控牽引變流器+永磁同步牽引電機(jī)軌道牽引系統(tǒng) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,開(kāi)發(fā)的新一代牽引系統(tǒng)采用全碳化硅軸控牽引變流器+永磁同步牽引電機(jī),研制一款性能接近的產(chǎn)品替代進(jìn)口。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 逆變器: 1. 功率器件:碳化硅MOSFET; 2. 控制方式:軸控,冗余性和可用性高; 3. 連續(xù)輸出功率:1080-1800kVA; 4. 短時(shí)最大輸出功率:≥2200kVA; 5. 電機(jī)額定功率:≥97%; 6. 牽引電機(jī)功率:≥250kW。 牽引系統(tǒng): 1. 綜合節(jié)能率:≥20%; 2. 可用性提高:≥30%; 3. 設(shè)備重量減輕:≥15%; 4. 全壽命周期成本節(jié)約:≥30%。 六、工程機(jī)械(聯(lián)系人:裝備工業(yè)處 劉旭東025-69652732) (一)全地面起重機(jī)斷開(kāi)式驅(qū)動(dòng)橋 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研發(fā)大噸位全地面起重機(jī)的斷開(kāi)式驅(qū)動(dòng)橋,帶動(dòng)起重機(jī)械領(lǐng)域傳動(dòng)系統(tǒng)整體水平提升。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 最大輸入扭矩:≥10000N.m; 2. 最大橋荷:≥30噸; 3. 壽命:≥1萬(wàn)小時(shí); 4. 行駛里程:≥35萬(wàn)公里。 七、汽車及零部件(聯(lián)系人:產(chǎn)業(yè)政策處 鄒海鵬025-69652681) (一)自動(dòng)駕駛車輛線控底盤系統(tǒng) 揭榜任務(wù):研究自主可控的自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車底盤線控系統(tǒng),包括線控驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)和線控制動(dòng)系統(tǒng);將自動(dòng)駕駛決策控制信息與車輛底層控制系統(tǒng)深度集成,通過(guò)線控技術(shù)完成轉(zhuǎn)向、驅(qū)動(dòng)和制動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的電控化,并提高這些線控系統(tǒng)的可靠性;實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車的操縱指令以電信號(hào)等形式經(jīng)過(guò)車載網(wǎng)絡(luò)傳遞給執(zhí)行機(jī)構(gòu)及其電子控制器。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 線控轉(zhuǎn)向響應(yīng)時(shí)間:<0.1秒; 2. 線控轉(zhuǎn)向速度:>36°/秒(轉(zhuǎn)向輪); 3. 制動(dòng)控制全程執(zhí)行時(shí)間:<0.2秒;驅(qū)動(dòng)控制全程執(zhí)行時(shí)間:<0.1秒; 4. 車輛速度控制精度誤差:<5%; 5. 橫向軌跡跟蹤控制精度誤差:<0.3米; 6. 支持CAN、RS232、TCP/IP、TTL; 7. 支持多路信號(hào)處理、路由功能; 8. 支持OTA、CAN-FD、Cyber security; 9. 支持模式控制:駕駛員模式和無(wú)人駕駛模式; 10. 支持功能安全,容錯(cuò)控制。 (二)預(yù)裝式配充一體化充電站 揭榜任務(wù):攻克配充一體化設(shè)計(jì)技術(shù)、移相多脈沖變壓器設(shè)計(jì)技術(shù)、液冷及熱管理技術(shù)和智能功率分配技術(shù),完成預(yù)裝式配充一體化充電系統(tǒng)的樣機(jī),并通過(guò)示范工程建設(shè)對(duì)相關(guān)技術(shù)進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估,從而帶動(dòng)和引領(lǐng)電動(dòng)汽車充換電設(shè)施產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 配充一體化充電系統(tǒng): 1. 系統(tǒng)總功率:≥2MW; 2. 單個(gè)充電終端最大輸出功率:≥350kW; 3. 輸出電壓范圍:150-950V; 4.系統(tǒng)效率:≥96%; 5. 功率分配充電終端數(shù)量:≥6。 移相多脈沖變壓器: 1. 單個(gè)變壓器功率:≥1MW; 2. 變壓器效率:≥98.5%。 液冷及熱管理系統(tǒng): 1. 單個(gè)液冷模塊制冷量:≥21.5kW; 2. 全系統(tǒng)制冷量:≥80kW; 3. 噪聲:≤65dB。 (三)新能源汽車用高性能特種充電電纜 揭榜任務(wù):提高新能源汽車用充電電纜在充電時(shí)間、電纜重量、使用壽命方面的技術(shù)水平,研發(fā)新能源汽車用的高性能特種充電電纜。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1. 滿足快速充電要求:主線芯35mm²充電電纜的通電電流可達(dá)500A; 2. 信號(hào)芯導(dǎo)體拉力:500N; 3、填充完整性:125℃、10天,無(wú)碎裂; 4、電纜耐曲繞20000萬(wàn)次不斷芯、不開(kāi)裂,耐壓不擊穿; 5、電纜耐掛磨50000次不露內(nèi)部線芯; 6、電纜環(huán)保要求無(wú)鹵、ROHS、REACH; 7、電纜耐碾壓:碾壓5次,耐壓試驗(yàn)不擊穿。 (四)電驅(qū)動(dòng)一體化總成 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破高速減速器設(shè)計(jì)、齒輪加工與研磨、軸類精密加工、鑄造殼體技術(shù),研究高速驅(qū)動(dòng)電機(jī)與減速器結(jié)構(gòu)集成、潤(rùn)滑與冷卻系統(tǒng)、NVH技術(shù),掌握電驅(qū)動(dòng)總成批量制造生產(chǎn)工藝與高效檢測(cè)等產(chǎn)業(yè)化技術(shù),開(kāi)發(fā)出配套新能源汽車的高性能電驅(qū)動(dòng)總成產(chǎn)品。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及高速減速器的最高轉(zhuǎn)速:≥21000轉(zhuǎn)/分; 2、電驅(qū)動(dòng)總成匹配額定功率:40-80kW;比功率:≥1.8kW/kg(峰值功率/總重量);最高效率≥92%; 3、空載情況下最高轉(zhuǎn)速狀態(tài)電驅(qū)動(dòng)總成噪聲:≤80dB(A)。 八、生物醫(yī)藥和新型醫(yī)療器械(聯(lián)系人:消費(fèi)品處 劉群025-69652651) (一)腫瘤診療一體熒光影像手術(shù)導(dǎo)航設(shè)備 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破高靈敏度、大面積光源、高清圖像及定量分析等熒光影像技術(shù);實(shí)現(xiàn)微小腫瘤查找、腫瘤組織實(shí)時(shí)評(píng)估等精準(zhǔn)腫瘤手術(shù)治療實(shí)時(shí)導(dǎo)航;實(shí)現(xiàn)熒光影像與光動(dòng)力治療的集成應(yīng)用。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1、靈敏度:面光源成像熒光示蹤劑(ICG)最低檢測(cè)濃度<10-9M; 2、面光源成像面積:≥100cm2; 3、圖像達(dá)320萬(wàn)像素、1080P; 4、熒光、可見(jiàn)光、激光多模圖像融合:自適應(yīng)圖像配準(zhǔn)精度≤3個(gè)像素,圖像融合相關(guān)系數(shù)>10; 5、光譜定量分析:波長(zhǎng)準(zhǔn)確度偏差<1nm,熒光示蹤劑(ICG)最低檢測(cè)濃度<10-11M; 6、體內(nèi)腫瘤組織檢出最小直徑<1mm。 (二)診療一體化MRI設(shè)備 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,突破MRI快速定量影像、MRI引導(dǎo)介入治療、消融效果快速評(píng)估、成像算法優(yōu)化等技術(shù),實(shí)現(xiàn)MRI設(shè)備影像與介入手術(shù)治療的集成應(yīng)用。 預(yù)期目標(biāo):到2021年,達(dá)到以下目標(biāo): 1、主磁體1.5T超導(dǎo)磁體:磁場(chǎng)強(qiáng)度1.5T±2%,磁體長(zhǎng)度<1.5m,病人孔 ≥70cm; 2、主磁體3.0T超導(dǎo)磁體:磁場(chǎng)強(qiáng)度3.0T±2%,磁體長(zhǎng)度<1.65m,病人孔 ≥70cm; 3、梯度系統(tǒng):梯度強(qiáng)度≥45mT/m,梯度切換率≥200mT/m/ms; 4、單層圖像最短成像時(shí)間:≤0.4秒; 5、圖像分辨率:≤0.5mm; 6、圖像均勻性:≥70%; 7、圖像信噪比:≥350; 8、磁共振溫度成像:測(cè)溫精度±2℃。 九、海工裝備和高技術(shù)船舶(聯(lián)系人:民爆船舶處 程夢(mèng)瑋025-69652771) (一)2-5MW永磁電力吊艙推進(jìn)器系列化研發(fā) 揭榜任務(wù):對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平,研制可配套破冰船、科考船、極地運(yùn)輸船、半潛平臺(tái)等高端船型的2-5MW永磁電力吊艙推進(jìn)器,突破高功率密度永磁電機(jī)、多介質(zhì)滑環(huán)、大長(zhǎng) 比電機(jī)、冷卻系統(tǒng)、推力軸承、密封等關(guān)鍵部件研制技術(shù),完善大型吊艙異形曲面殼體成型及焊接工藝,整體提升系統(tǒng)設(shè)計(jì)與高精度制造技術(shù)水平。 預(yù)期目標(biāo):到2020年,達(dá)到以下目標(biāo): 1、功率范圍:2-5MW;額定轉(zhuǎn)速:150-350rpm; 2、電機(jī)類型:永磁同步電機(jī);電機(jī)效率>97%; 3、冷卻方式:水冷或空冷;溫升<80K; 4、最大冰區(qū):極地冰區(qū)PC5; 5、轉(zhuǎn)舵精度:±1%; 6、電機(jī)控制方式:轉(zhuǎn)矩變頻控制; 7、絕緣等級(jí):H級(jí); 8、安裝方式:可水下安裝。 附件2:2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜單位申報(bào)材料 任務(wù)名稱: 揭榜申請(qǐng)單位(蓋章): 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人: 單位負(fù)責(zé)人: 地址及郵編: 聯(lián)系人及手機(jī): 填報(bào)日期: 江蘇省工業(yè)和信息化廳印制 填 報(bào) 須 知 一、揭榜單位應(yīng)仔細(xì)閱讀《2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案》的有關(guān)說(shuō)明,如實(shí)、詳細(xì)地填寫(xiě)每一部分內(nèi)容。 二、除另有說(shuō)明外,申報(bào)表中欄目不得空缺。請(qǐng)按要求提供附件證明材料。 三、紙質(zhì)版申報(bào)材料要求蓋章處,須加蓋公章,復(fù)印無(wú)效,申報(bào)材料需加蓋申報(bào)單位和推薦單位的騎縫章,并與相應(yīng)紙質(zhì)證明材料一起交推薦單位郵寄。 四、電子版材料的內(nèi)容與格式應(yīng)與紙質(zhì)材料一致,如不一致以紙質(zhì)材料為準(zhǔn)。 五、揭榜主體所申報(bào)的產(chǎn)品需擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán),對(duì)報(bào)送的全部資料真實(shí)性負(fù)責(zé),對(duì)能否按計(jì)劃完成重點(diǎn)揭榜任務(wù)做出有效承諾,并簽署企業(yè)承諾聲明(見(jiàn)“揭榜任務(wù)承諾書(shū)”模版)。 六、表中指標(biāo)主要包括技術(shù)性能指標(biāo)、產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)等,指標(biāo)不對(duì)外公開(kāi),僅用于專家和評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)評(píng)價(jià)參考。 七、揭榜單位申報(bào)指標(biāo)需包含“揭榜任務(wù)和預(yù)期目標(biāo)”中所提及的指標(biāo),可在此基礎(chǔ)上合理增加指標(biāo)。 揭榜單位申報(bào)表 金額單位:萬(wàn)元
*注:項(xiàng)目總投入包括與該項(xiàng)目相關(guān)的人員人工費(fèi)、研發(fā)設(shè)備及軟件購(gòu)置費(fèi);小試、中試工藝設(shè)備購(gòu)置、開(kāi)發(fā)及制造費(fèi);設(shè)計(jì)費(fèi)、材料費(fèi)、檢測(cè)檢驗(yàn)費(fèi)以及委托外單位開(kāi)展相關(guān)研發(fā)活動(dòng)的費(fèi)用。 揭榜任務(wù)攻關(guān)方案(參考提綱) 一、簡(jiǎn)要介紹申報(bào)單位基本情況。 二、合作攻關(guān)單位概況及合作攻關(guān)內(nèi)容。 三、申請(qǐng)單位現(xiàn)有同類技術(shù)(產(chǎn)品)的主要特征和關(guān)鍵指標(biāo),以及與國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的比較(列表對(duì)比說(shuō)明)。 四、承擔(dān)本攻關(guān)項(xiàng)目所具有的基礎(chǔ) (一)已具備該項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、中試、測(cè)試、生產(chǎn)(組裝)等相關(guān)條件; (二)已開(kāi)展相關(guān)聯(lián)的項(xiàng)目研究; (三)已經(jīng)取得的相應(yīng)科技成果; (四)已有該領(lǐng)域的相關(guān)專利技術(shù); (五)已有相應(yīng)的專業(yè)研發(fā)人才建設(shè)隊(duì)伍。 五、攻關(guān)擬達(dá)到的成效及技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。 (一)主要成效(簡(jiǎn)述國(guó)內(nèi)外先進(jìn)性、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白、替代進(jìn)口、重大技術(shù)突破、破除制約瓶頸、產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)胸衣等情況)。 (二)技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo),及與揭榜任務(wù)對(duì)比(列表對(duì)比說(shuō)明)。 六、主要攻關(guān)內(nèi)容及技術(shù)路線。 七、攻關(guān)進(jìn)度安排。 八、攻關(guān)項(xiàng)目投資及使用概算,其中,項(xiàng)目研發(fā)費(fèi)及使用概算。 九、相關(guān)附件 (一)企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件(含18位統(tǒng)一社會(huì)信用代碼)。 (二)企業(yè)上一年度的財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)表(含加蓋會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)公章的資產(chǎn)負(fù)債表、利潤(rùn)表、現(xiàn)金流量表)。 (三)聯(lián)合體申請(qǐng)揭榜的,需附以下證明材料: 1. 牽頭企業(yè)與合作攻關(guān)單位關(guān)于改攻關(guān)合作的協(xié)議或合同復(fù)印件(須明確約定合作攻關(guān)單位具體承擔(dān)的攻關(guān)任務(wù)); 2. 證明合作攻關(guān)單位有實(shí)力達(dá)到核心指標(biāo)、完成攻關(guān)任務(wù)的專業(yè)資質(zhì)、研發(fā)能力佐證材料。 (四)其他相關(guān)證明材料。 揭榜任務(wù)承諾書(shū) 根據(jù)《2019年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案》要求,我單位提交了揭榜任務(wù)(任務(wù)名稱: )的申請(qǐng)材料。 現(xiàn)就有關(guān)情況承諾如下: 1. 我單位對(duì)所報(bào)送的全部資料真實(shí)性負(fù)責(zé),保證所報(bào)送的產(chǎn)品和技術(shù)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán),所報(bào)送產(chǎn)品和技術(shù)符合國(guó)家有關(guān)法律法規(guī)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策要求。 2. 我單位所報(bào)送的產(chǎn)品和技術(shù)符合國(guó)家保密規(guī)定,未涉及國(guó)家秘密、個(gè)人隱私和其他敏感信息。 3. 相關(guān)材料中的文字和圖片已經(jīng)由我單位審核,確認(rèn)無(wú)誤。 我單位對(duì)違反上述承諾導(dǎo)致的后果承擔(dān)全部法律責(zé)任。 我單位將根據(jù)揭榜工作方案要求,增強(qiáng)大局意識(shí),切實(shí)承擔(dān)主體責(zé)任,在揭榜任務(wù)實(shí)施期間認(rèn)真組織、重點(diǎn)推進(jìn)、加強(qiáng)保障,全力完成重點(diǎn)任務(wù)攻關(guān),力求在公關(guān)期內(nèi)取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展,達(dá)到或超過(guò)預(yù)期目標(biāo)。 聯(lián)系人: 聯(lián)系電話: 法定代表人:(簽字) 公司(企業(yè)蓋章) 日期: 年 月 日(務(wù)必填寫(xiě)) 附件3:揭榜申請(qǐng)單位信息匯總表
備注:1. 主要攻關(guān)內(nèi)容侵犯控制在300字以內(nèi),項(xiàng)目推薦單位為所在地設(shè)區(qū)市工薪局及昆山、泰興、沭陽(yáng)工信局。 2. 項(xiàng)目總投資=自籌+申請(qǐng)財(cái)政補(bǔ)助 3. 任務(wù)完成年限請(qǐng)按“揭榜任務(wù)和預(yù)期目標(biāo)”中明確的期限年度填寫(xiě)。
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